202410-26
今日科普|志博信电路板有限公司:领航高密度电路板制造与‘两化’融合新热点
志博信电路板有限公司在高密度电路板(HDI)制造方面取得了显著成就。HDI电路板以其线路精细、层数多、体积小、重量轻等优势,广泛应用于智能手机、可穿戴设备、5G通信等领域。据最新数据显示,志博信已能稳定生产线宽/线距达到30/30微米的HDI电路板,这一技术水平不仅满足了当前市场对高性能、小型化产品的需求,更为未来物联网、人工智能等前沿技术的发展奠定了坚实基础。此外,公司年产量已超过1000万平方...