近日，两大电子产业链龙头企业相继披露重大投资计划，项目双双落子深圳，合计规划投资规模超过200亿元，分别瞄准AI服务器电路板和半导体大尺寸硅片两大高成长赛道。

鹏鼎控股拟投100亿元

布局AI高阶类载板及柔性电路板

7月24日，臻鼎科技集团在深圳宝安举行鹏鼎控股第三园区动土典礼。

该项目由臻鼎科技集团旗下核心上市主体——鹏鼎控股（深圳）股份有限公司投资，总投资超100亿元，将打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地。

项目依托宝安完整产业链与高效营商环境，将与现有的第一、第二园区连片发展，在燕罗湾区芯城形成更为完整的PCB高端制造矩阵。第三园区将以智能化、绿色化、融合化为方向，打造科技与生态共荣的绿色园区。

本次动土的鹏鼎控股第三园区，于今年5月25日以1.43亿元竞得用地，是今年以来深圳面积最大、成交价最高的一宗工业用地，全流程仅用时42天。

项目占地约14.1万平方米，规划总建筑面积约39.2万平方米，总投资超100亿元，将聚焦AI服务器用高阶类载板（SLP）及AI终端用高阶柔性电路板（FPC）等高端产能进行布局。

自1999年成立以来，鹏鼎控股扎根深圳27年，现已成为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商，是全球电子信息产业链的关键一环。

2017年至2025年间，鹏鼎控股连续九年位列全球PCB企业营收榜首，去年总营收达391.47亿元。

TCL中环投资逾百亿

集成电路大硅片项目启动

近日，TCL中环发布公告，拟以控股子公司中环领先的子公司——深圳中环领先为主体，投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”，投资总额预计约为119.6亿元。

该项目选址深圳市光明区，占地约160亩，整体建设周期为60个月，其中核心建设期约18个月，涵盖从桩基施工至一期产能设备进场、工艺调试及试投产的全部环节。

项目规划月产能为12英寸抛光片、外延片及测试片共计70万片，主打高端化、大尺寸、高附加值产品布局，聚焦市场紧缺的12英寸半导体硅片产品。

公开资料显示，TCL中环是全球领先的光伏材料制造商。本次产线升级扩容，是TCL中环立足自身硅材料核心优势、持续推进产业高端化迭代升级的重要战略举措。

两家公司不约而同选择在深圳加码布局，反映出粤港澳大湾区在电子信息与半导体产业链中的集聚效应持续增强，也印证了AI算力与半导体国产化两大趋势，对产业链上游投资的强劲拉动。