（来源：SEMI）

　　7月24日，臻鼎科技集团在深圳宝安举行鹏鼎控股第三园区动土典礼。

　　该项目由该臻鼎科技集团旗下核心上市主体——鹏鼎控股（深圳）股份有限公司投资，总投资超100亿元，将打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地。项目计划自2026年7月启动，至2033年建成投产。

　　据了解，项目占地约14.1万平方米，规划总建筑面积约39.2万平方米，具体聚焦AI服务器用高阶HDI（高密度互连板）及类载板（SLP），以及AI终端用高阶柔性电路板（FPC）等高端产能进行布局。

　　4. SEMI China官网丨china.semi.org.cn

　　5. SEMI大半导体产业网丨www.semi.org.cn

　　6. SEMICON China展会官网丨www.semiconchina.org

　　7. FPD China展会官网丨www.fpdchina.org

　　8. 汽车电子应用网 | ecar.semi.org.cn

　　9. SEMI官方杂志《半导体制造》

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　　据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

　　资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。