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超颖电子：拟投资20.86亿元建设高多层及HDI印制电路板P3项目

来源：深圳电路日期：2026-08-07 18:38:54 浏览量：7

转自：财联社

【超颖电子：拟投资20.86亿元建设高多层及HDI印制电路板P3项目】财联社8月7日电，超颖电子(603175.SH)公告称，公司拟投资建设高多层及HDI印制电路板P3项目，预计总投资金额为20.86亿元，资金来源为自有或自筹资金。项目位于湖北省黄石市，建设期限24个月。项目建成投产后，将有效突破公司存储PCB产品产能瓶颈，显著提升高端存储产品规模化量产与核心客户配套交付能力，同时稳步扩充高端汽车电子PCB产能、配套形成少量AI服务器PCB产能，全面匹配下游多赛道高端市场需求。

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