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广合科技：拟发行可转债募资不超过36亿元，用于云擎智造基地及高多层电路板项目

来源：深圳电路日期：2026-08-07 21:21:46 浏览量：8

同壁财经讯，广合科技发布最新公告称，公司拟向不特定对象发行A股可转换公司债券，募集资金总额不超过36亿元，扣除发行费用后拟用于云擎智造基地项目（二期）、高多层印制电路板项目及补充流动资金。

根据预案，云擎智造基地项目（二期）总投资约19.84亿元，拟投入募集资金18.5亿元；高多层印制电路板项目总投资约15.6亿元，拟投入募集资金10亿元；另有7.5亿元用于补充流动资金。本次发行尚需公司股东会审议通过、深交所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。

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