（来源：淘金ETF）
1、山东玻纤605000旗下临沂天炬节能材料科技有限公司为全资子公司，公司2015年正式投产，经过多轮增资，注册资本达到17000万元，厂区占地面积238亩，核心产品涵盖PCB薄毡、6万吨ECER纱，深度布局PCB上游玻纤基材领域。受益于AI算力带动电子布产业链整体景气上行，公司充分发挥自有产能优势，配套PCB产业的上游材料供给能力持续夯实。依托完整的生产运营体系，能够稳定输出PCB薄毡相关产品，对接覆铜板、印制电路板产业链的原材料需求。伴随算力硬件产业不断发展，PCB基材市场需求持续释放，子公司成熟产能可以充分承接行业增量订单，进一步完善公司在玻纤电子材料板块的业务布局，巩固自身在玻纤细分领域的产业地位。
2、沃特股份002886，面向服务器行业多元化的应用需求，公司完成多种高端特种高分子材料方案储备，包含PCB用聚四氟乙烯PTFE材料、散热用液晶高分子LCP、聚醚醚酮PEEK材料，同时布局数据连接用LCP以及高温尼龙PPA材料，产品矩阵覆盖服务器PCB、散热、数据连接多个关键环节。服务器硬件迭代升级过程中，对耐高温、低介电、高稳定性高分子材料需求持续提升，公司提前完成多类核心材料的技术方案沉淀。凭借丰富的特种材料技术积累，可匹配服务器产业链不同场景的定制化选材诉求，助力下游PCB及服务器制造企业实现产品性能升级，持续拓展在算力硬件上游新材料赛道的业务覆盖面，不断强化企业在高性能高分子材料领域的技术积累。
3、杭电股份603618，在原材料保障层面，公司同国内外大型铜冶炼企业搭建长期战略合作关系，保障铜原料稳定供给，有效平抑原材料价格波动带来的经营影响。在下游渠道建设上，企业已经切入国内主流新能源储能企业，同时进入国内头部覆铜板、铝基板以及PCB企业的供应链体系，实现多赛道客户资源的积累。覆铜板与PCB产业规模稳步扩张，带动铜基线缆、配套材料的采购需求，公司凭借稳定原料供应能力，能够为PCB产业链客户提供稳定的产品交付。同时新能源储能行业的稳步发展，进一步打开业务成长空间，跨两大高景气下游的客户布局，不断拓宽公司业务基本盘，增强企业整体供应链配套实力。
4、晨丰科技603685，公司印制电路板产品主要面向照明市场以及显示背光源市场，在两大应用领域沉淀了充足的行业实践经验。照明产业持续迭代升级，新型照明产品不断推陈出新，显示背光领域终端设备更新换代节奏稳定，为PCB业务带来持续稳定的市场需求。公司深耕对应细分PCB赛道，能够充分理解照明、背光产品对于电路板在稳定性、适配性层面的实际要求，持续打磨产品工艺，保障电路板产品可以匹配下游终端的生产标准。依托成熟的业务积累，公司可以持续对接下游照明与背光产业链客户的订单需求，持续夯实自身在细分印制电路板领域的业务根基，在垂直细分市场构建属于自身的业务优势。
5、光洋股份002708，公司子公司常熟东南相互电子在线路板行业深耕多年，处于细分市场领先水平，具备PCB全流程生产制程，拥有稳定供货能力与完善品质管控体系，在HDI、AnyLayer等高阶电路板产品方面积累大量项目经验。子公司电路板产品作为智能手机、车载影像、AR/VR设备的核心零部件，已经实现对相关赛道头部终端厂商以及模组企业的客户覆盖。消费电子、车载电子、虚拟现实硬件产业不断发展，高阶PCB产品的市场需求持续释放。凭借高阶产品的工艺储备以及优质的客户资源，企业能够紧跟下游终端产品升级节奏，持续拓展高阶印制电路板相关业务，不断扩大在高端线路板领域的业务影响力。
6、新广益301687主营产品服务于柔性线路板FPC的生产制程，FPC柔性线路板广泛应用于各类精密电子设备当中，下游应用场景覆盖面广阔。公司积累了行业内一批实力强劲的优质客户，鹏鼎控股、维信电子、景旺电子等业内知名FPC厂商均为公司合作对象。柔性电路板是各类小型化、精密化电子产品不可或缺的组成部件，伴随消费电子、车载电子等产业持续向前发展，FPC行业保持稳定发展态势，带动上游配套材料需求持续释放。依托和头部FPC制造企业稳定的合作关系，公司可以紧跟柔性线路板行业的发展脚步，持续挖掘上游配套环节的业务空间，不断巩固自身在FPC供应链当中的配套地位。
7、金信诺300252，公司围绕深度覆盖与可靠连接，开展全系列信号互联产品的研发、生产及销售，业务布局线缆连接器组件、PCB、系统终端等多个品类。在服务器PCB业务方面，企业可提供数据中心线端、板端连接器以及服务器印制电路板相关产品，已经完成对全球排名前五服务器制造厂商的产品交付，算力硬件领域的客户基础扎实。通信PCB板块，公司作为通信基站与天线厂商的主力供应商，相关电路板产品可适配无线网、传输网、核心网、企业网、固网宽带等企业级场景。产品同时覆盖5G通信、数据中心、特种科工、新能源汽车、卫星互联网等多元赛道，多领域协同发展。依托跨行业的产品矩阵与成熟交付能力，公司可以充分把握通信与算力产业发展带来的市场机遇，持续拓宽自身信号互联业务的发展空间。
8、海亮股份002203，公司在高性能PCB铜箔板块持续开展RTF、HVLP、载体箔等高端铜箔的技术研发，开发适配高速高频场景的高端铜箔产品，2025年标箔销量实现可观增长。企业技术研发方向聚焦铜箔极薄化、高强化、表面功能化，持续推动高端铜箔产品迭代升级。高速高频PCB作为算力硬件的核心部件，对于高端铜箔的性能有着较高标准，公司依托自身材料研发制造实力，面向新能源以及高端电子市场输出对应产品。持续深耕PCB上游铜箔赛道，不断完善高端铜箔产品体系，紧跟高端电子产业发展趋势，强化自身在电子铜箔供应链当中的配套能力。
9、威尔高301251，公司专注于印制电路板的研发、生产以及销售工作，深耕PCB制造主业，围绕电路板全生产流程搭建完整的生产运营体系。印制电路板作为各类电子设备不可或缺的核心载体，下游可对接多类电子终端的生产制造需求。公司立足PCB制造领域，持续打磨生产工艺，把控产品品质，不断完善自身产品供给能力。伴随通信、消费电子等下游产业稳步发展，PCB行业市场空间持续拓展，企业依托自有产线资源，持续挖掘印制电路板赛道的发展机会，稳步扩大自身在电路板制造领域的业务规模。
10、生益科技600183，企业为全球第二大刚性覆铜板生产企业，全球市场占比超过10%，经过长期持续的研发投入与技术沉淀，在PCB上游覆铜板领域拥有行业领先的技术实力，获得海内外众多知名客户的广泛认可，具备突出的品牌影响力。覆铜板是PCB制造的核心基础材料，下游覆盖通信、算力、车载电子等广阔应用领域。依托规模化生产能力与成熟的技术储备，公司可以稳定输出各类覆铜板产品，紧跟下游PCB产业升级的发展节奏，持续巩固自身在全球覆铜板行业当中的行业地位。
11、菲利华300395，石英电子布凭借优秀的介电损耗表现与极低膨胀系数，是高频高速覆铜板十分重要的上游原材料。公司搭建起石英砂、石英棒、石英纤维、石英电子布完整垂直一体化产业链，具备全链条研发与生产实力。企业很早就布局航空航天赛道，自1979年就为航空航天领域配套石英纤维，是该领域石英纤维的核心供货企业。2017年公司启动石英电子布的研发工作，正式切入电子布赛道。多年深耕石英领域沉淀大量工艺与技术储备，构筑起自身核心竞争壁垒。伴随AI算力硬件迭代升级，高频高速PCB需求持续释放，带动上游高频覆铜板材料需求提升，石英电子布作为高端基材迎来发展机遇。公司依托全产业链优势，持续推进产品迭代与客户拓展，有望充分承接高端电子布市场增长红利，在高端特种玻纤基材赛道巩固自身竞争地位。
12、中国巨石600176，电子布经过树脂胶粘剂加工后可以制成覆铜板，覆铜板又是PCB印制电路板的基础核心材料，产品广泛服务电子通讯产业。公司玻纤业务体量庞大，粗纱及制品、电子布均实现规模化出货，淮安基地同步布局新能源发电业务，形成多元业务协同。面向PCB电子通讯市场，相关玻纤产品已经形成稳定业务占比，行业订单基础扎实。近期公司官宣上调9月电子布产品报价，厚布、薄布均出现明显提价，上半年电子布销量实现同比增长。淮安电子布相关产线部分已经顺利点火实现满产，在建产线按计划推进建设。公司判断行业新增供给释放存在多重现实约束，供需格局有望维持平稳，同时持续布局低介电玻纤、电子布新产品研发送样，加码高端产品，优化自身产品结构，把握电子行业升级带来的市场机会。
13、国际复材301526，公司产出的电子级玻璃纤维是覆铜板与印制电路板制造环节的关键原材料，产品具备电绝缘性能突出、防火阻燃、耐老化等多项特性，下游可覆盖电子电器、汽车电子、5G通讯等多个应用领域。公司积极联动产业链头部企业以及高校科研机构，依托国家级科技专项，持续攻坚材料领域关键技术卡点。企业成功完成低气泡细纱、3.7μm超细纱及织物等高端产品开发，补齐国内高端PCB上游材料短板，破解高端PCB关键材料长期依赖进口的行业痛点。伴随汽车电子、通信产业持续升级，高端PCB市场需求不断扩容，国产替代空间进一步打开。公司凭借技术攻关形成产品优势，持续打磨高端玻纤产品，进一步拓展下游优质客户，把握行业国产替代带来的发展机遇。
14、中材科技002080，旗下泰山玻纤布局低介电电子纱与电子布产品赛道，第一代低介电细纱以及电子布斩获行业技术突破奖项，已经实现小批量销售，产品面向ICT基础设施、智能终端相关市场。面向6G、大型数据处理对应的高频高速PCB市场需求，企业完成第二代低介电玻璃配方的研发试制，经过下游客户初步测试，产品性能指标达标。面向国内高端PCB市场，第一代低介电产品拿到国内知名客户技术突破奖项，现已进入量产供货阶段。第二代更低介电损耗新品持续迭代，目标打破海外技术垄断，推进关键基材的国产替代。在算力、通信技术迭代的大背景之下，高频高速PCB需求持续上行，公司依托两代低介电产品矩阵，持续挖掘高端电子布赛道的成长空间。
15、宏和科技603256，公司核心产品为电子级玻纤纱线以及对应织物，归属无机非金属材料品类，产品主要供给印刷电路板的生产制造环节。下游终端应用场景十分广泛，手机、电脑、家电等各类消费电子产品的电路板制造均会用到公司相关材料。消费电子行业需求起伏直接影响上游电子级玻纤织物的市场景气度，随着各类电子产品持续更新换代，PCB基材也同步迎来迭代升级。公司聚焦电子级玻纤织物主业，深耕PCB上游基材赛道，跟随下游终端产品的技术升级，持续优化自身产品品质，匹配电路板厂商的用料标准，持续服务消费电子产业链，在电子布细分赛道稳固自身市场地位，紧跟下游行业发展节奏挖掘业务增长机会。
16、宏昌电子603002业务围绕电子级环氧树脂、覆铜板两大品类开展，主营产品包含环氧树脂、覆铜板以及半固化片，布局多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片，同时兼顾新型电子材料的生产、批发与进出口业务。公司储备高速高频覆铜板相关产品，产品适配服务器高速网通相关硬件需求，下游直接对接瀚宇博德、健鼎科技这类头部PCB制造厂商，深度融入PCB产业链。电子布作为覆铜板的核心基材，和公司环氧树脂业务形成业务协同，完整配套多层电路板制造的材料需求。伴随算力服务器、高速通信硬件产业不断发展，高速高频覆铜板市场需求持续扩张，公司依托树脂‑覆铜板一体化产品布局，对接头部PCB客户，紧跟行业技术迭代，挖掘高速通信硬件带来的业务增量。
17、金安国纪002636，公司布局电子级玻纤布业务，实现产销一体化运作，打造产业链配套优势，该业务能够有效控制企业生产成本，保障覆铜板上游原材料稳定供应，强化供应链安全。公司PCB相关产品应用场景覆盖面广，可落地于消费电子、LED照明、汽车电子、应用电子、通讯、医疗等诸多下游领域。电子布作为覆铜板的关键上游基材，内部自产供给可以平滑外部原材料价格波动带来的影响。下游多领域电子产业持续发展，不同赛道对覆铜板产品的需求持续释放，公司依靠内部电子级玻纤布配套能力，夯实覆铜板业务的成本与供应链底气，面向多元化下游市场，持续拓展各类电子材料业务的成长空间。
18、华正新材603186，公司核心产品为覆铜板CCL，该材料是印制电路板PCB生产制造的基础基材，通过玻纤布等增强材料浸渍树脂，热压覆合铜箔加工成型，承担电路板导电、绝缘、结构支撑三大关键作用。覆铜板的产品性能直接决定下游PCB的品质表现，伴随AI服务器、通信硬件产业持续发展，行业对于覆铜板的性能标准不断提升。深耕覆铜板核心赛道，吃透材料层面的工艺要点，依托成熟的生产制造体系，能够持续为PCB产业链提供基础板材保障。紧跟下游产业迭代方向，持续打磨覆铜板产品性能，适配不同场景PCB的制造需求，稳固自身在覆铜板细分赛道当中的产业配套地位。
19、昊华科技600378，公司全资子公司中昊晨光高性能有机氟材料项目已经顺利投产，PTFE现有产能达到4.8万吨每年，PTFE材料可以应用于PCB基板领域，企业也规划持续加大PCB方向的研发与资源投入。PTFE材料具备低介电、耐高温的优良特性，属于高端PCB基板的关键原材料，算力服务器硬件升级过程当中，对氟系特种材料的需求持续增长。公司拥有规模化PTFE产能，完整打通相关材料生产工艺流程，具备稳定产出合格产品的能力。依托有机氟材料的技术与产能积淀，公司可以持续挖掘PCB高端基板上游材料的市场机会，拓展特种氟材料在电子产业当中的应用边界。
20、回天新材300041，公司拥有三防漆、edgebond胶、Underfill胶、导热材料等多款产品，均可服务于PCB产业，部分产品已经实现对行业客户供货以及推广验证，稳步推进相关材料的国产替代进程。PCB在通信、算力、车载电子场景运行过程中，对防护、粘接、导热配套材料有着实际刚需，国产材料替代也成为行业发展重要方向。企业持续开展产品迭代以及客户开拓工作，不断优化各类电子胶材料的使用性能。凭借多品类电子配套材料布局，紧跟PCB产业链的发展趋势，持续扩大在电子化工材料赛道的业务覆盖面，挖掘国产替代带来的发展机遇。
21、肯特股份301591，公司全资子公司天津氟膜新材料打造的四氟膜产品，能够应用在高频覆铜板领域。高频覆铜板是高端通信、服务器PCB的重要基材，四氟膜可以赋予板材优异的低介电性能，适配高速信号传输的使用条件。随着通信设备以及算力硬件不断迭代，高频高速PCB市场需求持续向上，带动上游四氟膜材料需求同步提升。公司布局四氟膜相关产品，切入高频覆铜板上游供应链，沉淀对应的材料加工工艺。围绕电子新材料方向持续打磨产品实力，顺应高频高速板材产业发展趋势，不断拓展自身在PCB上游新材料环节的业务布局。
22、聚杰微纤300819完成对根银科技80%股权收购，根银科技属于高新技术企业，主营厚、薄型电子级玻璃纤维布，在相关产品研发生产方面积累深厚。电子级玻纤布是覆铜板以及PCB制造的关键上游原材料，行业市场需求随着电子产业升级持续释放。购入丰田喷气织机，用于保障玻纤布与电子布的生产需求，进一步完善上游电子材料板块布局。通过并购优质标的补齐业务环节，强化在电子玻纤布领域的生产研发实力，深度切入PCB上游原材料产业链，拓展新材料业务的成长空间。
23、四方达300179，AI服务器PCB向着高层数、高硬度、高厚度、高孔密度方向升级，M8、M9覆铜板逐步得到应用，对加工刀具提出更高要求。公司PCD微钻钻头拥有φ0.2mm‑φ3mm全系列供应能力，产品在寿命、精度、光洁度方面表现优良，相关产品正开展PCB高端制造领域的产品验证，在M8和M9板材上打孔能力已经达到万孔级别。高端服务器PCB加工对微钻性能门槛较高，企业持续跟进行业技术迭代，打磨PCD微钻产品性能，有望匹配高端PCB板材的打孔加工需求，拓展自身在PCB高端加工耗材领域的业务应用场景。
