7月18日消息，国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司、天芯互联科技有限公司申请一项名为“芯片封装体及其制备方法”的专利。申请公布号为CN122421795A，申请号为CN202610339027.6，申请公布日期为2026年7月17日，申请日期为2026年3月18日，发明人张强波、缪桦、俞国庆、江京、康宇豪、张伟杰，专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师李姣，分类号H10W70/698、H10W70/65、H10W70/66、H10W70/08、H10W74/01、H10W74/47、H10W74/10。

　　专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装体及其制备方法。芯片封装体包括：晶圆基板、第一再布线层、至少一个目标芯片、多个金属件以及塑封层，第一再布线层贴合设置在晶圆基板的一侧，并与晶圆基板连接；第一再布线层远离晶圆基板的一侧设置有多个微焊盘，各目标芯片倒装在对应的多个微焊盘上，各金属件固定在第一再布线层远离晶圆基板的一侧，并与第一再布线层连接，塑封层塑封第一再布线层远离晶圆基板的一侧，并裸露各金属件，以出目标芯片的信号。上述方案，能够提升芯片封装体的封装设计的紧凑性，增加带宽和降低了信号延迟，优化了芯片封装体的性能。

　　作为国内印制电路板领域的头部企业，深南电路核心产品覆盖PCB全品类，兼具技术壁垒与全产业链布局优势。公司成立于1984年7月3日，2017年12月13日在深圳证券交易所挂牌上市，注册地与办公地均位于广东省。

　　深南电路主营业务为印制电路板的研发、生产及销售，从申万行业分类来看隶属于电子-元件-印制电路板赛道，同时属于基金重仓、大盘、汽车电子相关概念板块。

　　2025年深南电路实现营业收入236.47亿元，在国内47家印制电路板相关企业中位列第4，仅次于东山精密的401.25亿元、鹏鼎控股的391.47亿元，大幅高于行业66.17亿元的平均水平与36.12亿元的中位值。业务结构方面，印制电路板板块贡献营收143.59亿元，占比60.72%；封装基板营收41.48亿元，占比17.54%；电子装联营收30.75亿元，占比13.00%；其他补充类业务营收13.19亿元，占比5.58%；其余产品营收7.46亿元，占比3.15%。盈利端，公司2025年归母净利润达32.79亿元，行业排名第5，在47家行业企业中仅次于胜宏科技的43.12亿元与生益科技的38.92亿元，显著高于行业6.2亿元的平均净利润水平与1.25亿元的中位值。

• 指标类型
• 核心数据
• 行业排位/对比基准
• 2025年营业收入236.47亿元4/47，行业均值66.17亿元、中位数36.12亿元
• 2025年净利润32.79亿元5/47，行业均值6.2亿元、中位数1.25亿元
• 核心业务营收占比印制电路板60.72%、封装基板17.54%、电子装联13.00%-

　　深南电路股份有限公司近期专利情况如下：

• 序号
• 专利名称
• 专利类型
• 法律状态
• 申请号
• 申请日期
• 公开(公告)号
• 公开(公告)日期
• 发明人
• 1电路板及其制造方法发明专利授权CN202610594302.92026-04-30CN122121057B2026-07-03毛东华
• 2电路板的制造方法及电路板发明专利公布CN202610604738.12026-04-30CN122395855A2026-07-14岳瀚、董晋、孙东城
• 3电路板形成异形空腔的方法发明专利公布CN202610594698.72026-04-30CN122421245A2026-07-17王亮、刘田
• 4印刷电路板的制造方法和印刷电路板发明专利公布CN202610417777.02026-04-01CN122340728A2026-07-03李鹏杰、谢占昊、李智
• 5印刷电路板的制造方法和印刷电路板发明专利公布CN202610417775.12026-04-01CN122340731A2026-07-03代羽丰
• 6电路板的制造方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610379868.X2026-03-25CN122094039A2026-05-26胡凯、武凤伍
• 7计算模块及其制作方法、线路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610353043.02026-03-20CN122312362A2026-06-30苏亮、杨阳、韩国荣
• 8芯片封装体及其制备方法发明专利公布CN202610339027.62026-03-18CN122421795A2026-07-17张强波、缪桦、俞国庆、江京、康宇豪、张伟杰
• 9电路板的制作方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610269969.12026-03-05CN122054476A2026-05-15孙东城、王聚才
• 10电路板及其封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610261491.82026-03-04CN122028323A2026-05-12毛盼、武凤伍、胡凯
• 11印刷线路板的制造方法和印刷线路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610249139.22026-03-02CN122028314A2026-05-12岳瀚、王聚才、孙东城、沈泽
• 12封装基板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610244535.62026-02-28CN122318872A2026-06-30刘晓锋、王浩、喻春浩
• 13封装结构、封装方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610233761.42026-02-27CN121728666A2026-03-24罗文渊、王泽东、黄欣、文子龙
• 14电路板的制作方法和电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610222413.72026-02-25CN121968467A2026-05-01李永安、邓先友、罗子昂
• 15印制电路板的制造方法和印制电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610222118.12026-02-25CN122054470A2026-05-15岳瀚、韩雪川
• 16光模块、光互联设备和数据中心发明专利实质审查的生效、公布CN202610222119.62026-02-25CN122205275A2026-06-12廖海龙、王国栋、骆柄伸、缪桦
• 17一种隔离器件发明专利授权CN202610160957.52026-02-04CN121645685B2026-04-10陆平
• 18一种宽频带射频链路的切换电路及切换方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610026623.92026-01-08CN122026928A2026-05-12潘松、张浩海、丁元新、刘宇、贾超
• 19金属化半槽加工方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610013964.22026-01-06CN121793275A2026-04-03岳瀚、韩雪川、董晋、王聚才
• 20可剥离复合铜箔及其分离方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610013118.02026-01-06CN121848764A2026-04-14刘晓锋、王浩、喻春浩
• 21一种电路板的叠孔的制造工艺及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202610013113.82026-01-06CN121985480A2026-05-05岳瀚、韩雪川、董晋、王聚才
• 22电路板组件的过板处理系统与方法发明专利实质审查的生效、公布CN202610013953.42026-01-06CN122008188A2026-05-12王甫姜、樊雅琴
• 23电路板厚度补偿方法、电路板SIP塑封方法及阻焊板件发明专利实质审查的生效、公布CN202610013952.X2026-01-06CN122028329A2026-05-12岳瀚、韩雪川、董晋、王聚才
• 24电路板的制作方法、电路板及电路板组件发明专利实质审查的生效、公布CN202610013965.72026-01-06CN122069655A2026-05-19陈文卓、王泽东、毛东华、姜博、胡群昆、袁华
• 25封装基板的制作方法及封装基板发明专利实质审查的生效、公布CN202610013966.12026-01-06CN122094513A2026-05-26刘晓锋、王浩、喻春浩
• 26PCB拼板的优化处理方法、装置及计算机可读存储介质发明专利实质审查的生效、公布CN202610009183.62026-01-06CN122113801A2026-05-29周进群、赵金秋、曾斌、刘田、姚科伟
• 27基于临界多边形的PCB拼板方法、存储介质和装置发明专利实质审查的生效、公布CN202610009189.32026-01-06CN122113802A2026-05-29张学敏、胡忠华、曾斌、赵金秋
• 28自适应混合编码的PCB拼板方法、存储介质和装置发明专利实质审查的生效、公布CN202610009186.X2026-01-06CN122113824A2026-05-29赵金秋、曾斌、姚科伟、刘田
• 29埋入式芯片封装方法、埋入式芯片封装体及电子装置发明专利公布CN202511832662.X2025-12-05CN121693173A2026-03-17张进、武凤伍、胡凯
• 30生命体征检测系统发明专利实质审查的生效、公布CN202511806672.62025-12-03CN121512490A2026-02-13苏亮、刘征东、韩国荣
• 31生命体征监护仪外观专利授权CN202530712817.02025-12-03CN310025140S2026-06-09苏亮、姜少壮、韩国荣
• 32光波导基板的制造方法和光波导基板发明专利实质审查的生效、公布CN202511612108.02025-11-04CN121386083A2026-01-23王浩、刘晓锋、姚腾飞、李永凯、廖海龙、王国栋
• 33用于轮组的转速测量装置以及轮组转速测量方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511524604.02025-10-23CN121231804A2025-12-30任旭东、刘战克、袁秋林、岑振先
• 34电路板及其加工方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511453275.52025-10-11CN121442574A2026-01-30毛盼、武凤伍、胡凯
• 35一种埋入式封装电路板及其制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511350255.52025-09-19CN121194410A2025-12-23杨光、武凤伍、胡凯
• 36埋入式产品的堆叠封装结构以及方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511233655.82025-08-29CN121057108A2025-12-02毛盼、武凤伍、胡凯
• 37PCB板互联结构及其制程方法、电子设备发明专利公布CN202511197707.02025-08-22CN120980777A2025-11-18冷科、马仁声、刘金峰、陈利、缪桦
• 38一种功率模块和功率设备实用新型授权CN202521730969.42025-08-14CN224473692U2026-07-07陈文卓、王泽东、姜博、武凤伍、胡群昆、李文、袁华
• 39高密度电感电容埋入电路板的制造方法及电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202511094280.12025-08-05CN120916360A2025-11-07文子龙、王泽东、罗文渊、黄欣
• 40一种封装基板、封装基板的制备方法及封装器件发明专利公布CN202511084141.02025-08-01CN120943536A2025-11-14王浩、刘晓锋、喻春浩、缪桦、廖海龙、朱凯、王国栋、冯瑞琦、李永凯
• 41电路板、摄像头模块、智能终端以及电路板的制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511083899.22025-08-01CN121152121A2025-12-16岳瀚、韩雪川
• 42一种电路板及制备方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202511006534.X2025-07-22CN120512816B2025-10-03胡群昆、王泽东、李文、陈文卓
• 43印制电路板制备方法及印制电路板发明专利实质审查的生效、公布CN202511011482.52025-07-21CN120711630A2025-09-26胡凯、武凤伍
• 44一种用于PCB压合的辅助薄膜及PCB压合方法发明专利授权CN202511001229.12025-07-21CN120505047B2025-11-21胡群昆、王泽东、李文、陈文卓
• 45电路板及其制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510969854.92025-07-14CN120692750A2025-09-23毛东华、王泽东、李文、胡群昆、陈文卓、袁华
• 46电路板及其制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510962185.22025-07-11CN120692749A2025-09-23袁华、王泽东、胡群昆、李文、吴俊、陈文卓
• 47框架层的制作方法、框架层、埋入封装基板及电路板发明专利公布CN202510954699.32025-07-10CN120769437A2025-10-10潘建国、武凤伍、胡凯
• 48电路板及其制造方法发明专利公布CN202510949820.32025-07-09CN120835452A2025-10-24毛东华、王泽东、陈文卓、李文
• 49一种封装基板框架及制造方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510940670.X2025-07-08CN120824285A2025-10-21潘建国、武凤伍
• 50印制电路板实用新型授权CN202521389915.62025-07-03CN224385777U2026-06-19周锋、沙雷、韩广扩、孙先成、曹宏伟

　　天眼查数据显示，天芯互联科技有限公司成立日期2012年3月29日，法定代表人杨之诚，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为中型，注册资本5543.163万人民币，实缴资本5543.163万人民币，注册地址为深圳市龙岗区坪地街道坪西社区富岭路1号5栋。天芯互联科技有限公司共对外投资了0家企业，参与招投标项目759次，财产线索方面有商标信息51条，专利信息287条，拥有行政许可17个。

　　天芯互联科技有限公司近期专利情况如下：

• 序号
• 专利名称
• 专利类型
• 法律状态
• 申请号
• 申请日期
• 公开(公告)号
• 公开(公告)日期
• 发明人
• 1芯片封装体及其制备方法发明专利公布CN202610339027.62026-03-18CN122421795A2026-07-17张强波、缪桦、俞国庆、江京、康宇豪、张伟杰
• 2封装基板及具有其的封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202610231040.X2026-02-26CN122270180A2026-06-23余功炽、何明建、柳仁辉、江京、张伟杰
• 3FCBGA产品贴盖工装及贴盖工艺发明专利实质审查的生效、公布CN202610225897.02026-02-25CN122249098A2026-06-19余功炽、柳仁辉、何明建、江京、张伟杰
• 4对位精度的测量方法、测量装置及计算机可读存储介质发明专利实质审查的生效、公布CN202610156534.62026-02-03CN122217154A2026-06-16肖浩洋、符欢、熊艳春、骆延昕、张伟杰、宋关强、刘建辉、江京
• 5一种测试装置发明专利实质审查的生效、公布CN202610012530.02026-01-06CN122017521A2026-05-12孙锐锋、周德祥、刘竣、潘飞
• 6CT探测器的封装方法及封装体发明专利公布CN202511802466.82025-12-01CN121647706A2026-03-13肖浩洋、门传宾、熊艳春、宋关强、张伟杰、江京
• 7数据检测方法、电子设备及计算机可读存储介质发明专利实质审查的生效、公布CN202511795098.92025-11-28CN121705094A2026-03-20蒋轹贝、王政杰、陈绍标、韦盛旺、何海平
• 8半导体封装的制备方法和半导体装置发明专利公布CN202511739706.42025-11-25CN121646386A2026-03-10张晓微、李国帅、丁鹏、俞国庆
• 9芯片封装体及其批量制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202511352264.82025-09-19CN121510979A2026-02-10梁兑坚、江京、李俞虹、宋关强、成伙明
• 10一种测试装置以及测试装置的测试方法发明专利公布CN202511242121.12025-08-29CN121027931A2025-11-28陈兴渝、周旭刚、郭文龙、何明建、柳仁辉、符欢
• 11半导体器件及半导体器件的制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510732920.02025-06-03CN120690753A2025-09-23梁兑坚、江京、宋关强、李俞虹、赵为
• 12一种芯片老化温控测试系统和测试方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510599752.22025-05-09CN120428697A2025-08-05李秀毅、何海平、陈绍标、曾泉
• 13用于光电探测器的测试系统以及测试方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510579208.12025-05-06CN120643243A2025-09-16陈绍标、王政杰、蒋轹贝、韦盛旺、何海平
• 14一种峰值频率检测电路和峰值频率检测方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510503560.72025-04-21CN120334599A2025-07-18苏鹏、何海平、曾泉、韦盛旺
• 15芯片封装结构及芯片封装结构的封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510442861.32025-04-09CN120565507A2025-08-29钟仕杰、何海平、宋关强、李俞虹、陶都
• 16基于可视化波形平台的芯片测试方法、装置、系统及介质发明专利实质审查的生效、公布CN202510403471.52025-04-01CN120405372A2025-08-01李新强、韦盛旺、曾泉、苏鹏、赵悦斌
• 17电路板和贴片式电阻实用新型授权CN202520629111.22025-04-01CN224192121U2026-05-01梁兑坚、江京、雷云、宋关强、李俞虹、赵为
• 18一种芯片老化测试装置实用新型授权CN202520193665.22025-02-07CN223941054U2026-02-24曾泉、何海平、陈绍标、刘建辉、杜韦慷、李秀毅、赵悦斌、李新强
• 19多面包封的芯片封装体及其制备方法发明专利实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202510099349.32025-01-20CN120089604A2025-06-03江京、张强波、李世朕、俞国庆、康宇豪
• 20倒装芯片的封装结构及其封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510041333.72025-01-07CN120033156A2025-05-23钟仕杰、宋关强、李俞虹、陶都、雷云
• 21老化实验箱外观专利授权CN202430796462.32024-12-16CN309454946S2025-08-22曾泉、杜韦慷、苏鹏、何海平
• 22一种芯片封装体以及制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411845159.32024-12-13CN119764261A2025-04-04陶都、江京、钟仕杰、宋关强、李俞虹
• 23封装结构的封装方法及封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411846659.92024-12-12CN119764182A2025-04-04江京、张强波、李世朕
• 24测试座以及测试装置实用新型授权CN202423003676.42024-12-05CN223538904U2025-11-11周旭刚、江京、陈兴渝、柳仁辉、何明建
• 25一种芯片封装结构及其制作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411773597.32024-12-04CN119673781A2025-03-21陶都、江京、钟仕杰、宋关强、李俞虹
• 26具有电压瞬变抑制功能的贴片式保险丝及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411649812.92024-11-18CN119521792A2025-02-25梁兑坚、江京、宋关强、李俞虹、雷云
• 27检测装置的测试方法及检测装置发明专利实质审查的生效、公布CN202411556015.62024-11-01CN119375672A2025-01-28陈兴渝、周旭刚、何明建、柳仁辉、陈杰
• 28银浆的印刷点胶方法和光子计数器发明专利实质审查的生效、公布CN202411429698.92024-10-11CN119456350A2025-02-18门传宾、肖浩洋、熊艳春、宋关强、张伟杰、李俞虹、江京
• 29电连接组件以及老化测试系统发明专利实质审查的生效、公布CN202411421651.82024-10-10CN119447922A2025-02-14曾泉、苏鹏、何海平、刘建辉、周德祥
• 30焊接方法以及焊接辅助设备发明专利实质审查的生效、公布CN202411412930.82024-10-10CN121912097A2026-04-24熊艳春、江京、肖浩洋、张伟杰、门传宾
• 31多芯片封装体及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411408250.92024-10-08CN119230539A2024-12-31李俞虹、江京、宋关强、梁兑坚、王红昌
• 32芯片测试装置发明专利实质审查的生效、公布CN202411322306.92024-09-20CN119125845A2024-12-13孙锐锋、周德祥、刘竣、潘飞、周青
• 33贴片式保险丝的制作方法和贴片式保险丝发明专利实质审查的生效、公布CN202411320743.72024-09-20CN119208091A2024-12-27梁兑坚、江京、宋关强、李俞虹、雷云
• 34一种封装结构实用新型授权CN202421992466.X2024-08-15CN222953094U2025-06-06李俞虹、江京、梁兑坚、赵为、王红昌
• 35芯片封装方法、半导体封装组件以及芯片封装组件发明专利授权CN202411055681.12024-08-01CN119132978B2025-10-28钟仕杰、江京、李俞虹、雷云、陶都
• 36一种测试板以及测试系统发明专利实质审查的生效、公布CN202410919562.X2024-07-09CN118818261A2024-10-22周杰、周德祥、叶威、唐谦君、刘建辉
• 37光电转接板与光子计数探测器的制备方法以及相关装置发明专利实质审查的生效、公布CN202410891885.22024-07-02CN119008612A2024-11-22肖浩洋、熊艳春、宋关强、张伟杰、门传宾
• 38芯片封装组件发明专利实质审查的生效、公布CN202410744466.62024-06-07CN118471920A2024-08-09王丽娜、郑玲慧、陆燕飞、赵晓伟
• 39一种封装体及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410735596.32024-06-06CN118714733A2024-09-27李应生、张伟杰、骆延昕、杨阳、史向阳
• 40倒装芯片的封装结构以及封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410399277.X2024-04-02CN118676069A2024-09-20雷云、宋关强、江京、梁兑坚、赵为
• 41多芯片封装结构及封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410222327.72024-02-27CN118156260A2024-06-07雷云、宋关强、江京、钟仕杰、周启欣
• 42测试系统及其程序升级方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410210874.32024-02-26CN118035016A2024-05-14万聪颖、何海平、曾泉、赵悦斌
• 43一种光子探测器及其制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410201618.82024-02-22CN118136725A2024-06-04熊艳春、肖浩洋、宋关强、张伟杰、门传宾、余功炽
• 44封装体、封装体的封装方法及电子产品发明专利实质审查的生效、公布CN202410194482.22024-02-21CN118099002A2024-05-28雷云、钟仕杰、江京、宋关强、梁兑坚
• 45芯片封装体及其封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410192656.12024-02-21CN118099102A2024-05-28李天海、宋关强、李俞虹、王红昌、赵为
• 46应用于上下位机的通信方法、系统以及相关装置发明专利实质审查的生效、公布CN202410194389.12024-02-20CN118138656A2024-06-04何海平、刘建辉、赵悦斌、曾泉
• 47封装结构的制作方法和点胶装置及封装体发明专利实质审查的生效、公布CN202410026741.02024-01-05CN117855064A2024-04-09张晓微、周云、丁鹏、李国帅
• 48光源装置、基于光源装置的测试方法及测试系统发明专利实质审查的生效、公布CN202311674003.92023-12-06CN117906098A2024-04-19孙锐锋、刘竣、周德祥、刘建辉
• 49封装方法及封装体发明专利实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202311690023.52023-12-06CN120109023A2025-06-06潘小龙、李俞虹、宋关强、李国帅、杨日贵
• 50封装方法及封装体发明专利实质审查的生效、公布CN202311668247.62023-12-05CN117936391A2024-04-26李俞虹、李天海、宋关强、梁兑坚、王红昌