（来源：财闻）

　　 公司计划投资100亿元新建深圳第三园区，打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。项目计划自2026年7月启动，预计2033年建成投产，资金来源为自有资金及自筹资金。

　　7月23日晚间，鹏鼎控股（002938.SZ）发布公告，公司计划投资100亿元新建深圳第三园区，打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。项目计划自2026年7月启动，预计2033年建成投产，资金来源为自有资金及自筹资金。

　　公司表示，随着全球 AI 数据中心资本开支持续扩张，AI 服务器与高速光模块作为算力网络建设的核心硬件载体，市场规模正快速攀升。与此同时，伴随AI 技术的不断演进，尤其是 AI Agent 功能的广泛应用，AI 端侧产品也有望迎来新一轮市场爆发期。

　　为顺应下游爆发式增长的市场需求、抢抓 AI 产业发展机遇，公司于2026年5月25日竞得深圳市宝安区燕罗街道宗地号为 A425-0617的国有建设用地使用权。公司拟在上述地块投资新建深圳第三园区，并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目，项目预计总投资100亿元人民币，计划于2033年建成投产。