【财经网讯】7月23日，红板科技（603459.SH）发布公告称，公司拟投资不超过7亿元建设高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目，旨在抢抓高端电子产业发展机遇，完善高阶精密电路板产能布局。该项目需经公司股东会审议通过，并完成项目备案、环评等法定审批程序后方可实施。

公告显示，本次项目总投资预计不超过70,000万元，全部通过自有资金及自筹资金解决，主要用于购置机械钻机、激光钻机、成型机等先进生产设备及配套设施改造。项目实施主体为公司本身，建设地点位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区现有厂区内，利用现有厂房进行技术改造，不新增对外征地。

据了解，HDI（高密度互联）电路板作为高端电子设备的关键组件，广泛应用于AI服务器、消费电子、汽车电子等领域。红板科技表示，当前PCB行业高精密HDI电路板市场需求持续扩容，特别是随着AI服务器和新能源汽车产业的快速发展，高阶HDI产品需求增长迅速。公司现有高阶HDI产能的瓶颈工序已逐步显现，通过本次技术改造与产能扩充，能够快速解决产能瓶颈，提升产能规模，满足市场增长需求。

项目可行性分析显示，红板科技在高精密印制电路板领域拥有多年技术积累，核心技术团队稳定，高精密HDI电路板订单储备充足。项目建成后可快速释放新增产能，匹配通讯电子、消费电子、高端显示、汽车电子等领域头部客户供货需求。同时，项目依托现有厂区进行技术改造，可有效缩短建设周期、控制综合建设成本。

红板科技强调，本次投资系公司匹配高端PCB中长期发展规划的重要产能布局，项目对公司2026年度经营业绩不构成重大影响，但建成投产后将显著提升公司高精密HDI电路板产能规模与技术水平，支撑公司中长期业务扩张。

公告同时提示了相关风险，包括项目审批进度及结果存在不确定性、设备采购价格波动可能导致投资成本超预期、下游电子行业技术迭代及市场需求变化影响产能利用效率、阶段性资金支出可能抬升短期资产负债率等。公司表示将密切跟踪各项审批及行业动态，强化项目进度管理与资金统筹，积极落实应对举措保障项目平稳推进。

本次投资事项已通过公司第二届董事会第十九次会议审议，尚需提交公司股东会审议。

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