四会富仕电子科技股份有限公司（以下简称“四会富仕”）近日就深圳证券交易所关于其申请向特定对象发行股票的审核问询函进行了回复，立信会计师事务所作为申报会计师对相关财务问题发表了核查意见。公司本次拟募集资金不超过9.5亿元，用于年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）。回复函详细阐述了前次募投项目进展、本次扩产的必要性、效益测算的合理性以及财务性投资等市场关注的核心问题。

　　前次募投项目延期合理性获认可 资金使用进度达82.58%

　　根据回复，四会富仕前次募集资金为2023年向不特定对象发行的可转换公司债券，净额5.62亿元，用于“年产150万平方米高可靠性电路板扩建项目一期（年产80万平方米电路板）”及补充流动资金。截至2026年6月30日，前次募集资金已使用4.64亿元，占比82.58%。

　　该项目原计划设备投资完成时间为2025年12月，达产时间为2026年12月。公司于2026年3月30日召开董事会，将上述时间分别延长至2026年12月和2027年12月。延期原因主要包括：部分主要生产设备需非标定制，安装调试复杂；2023年至2024年下游工业控制、传统汽车电子等领域需求阶段性波动下行，公司为提高投资效益适当控制了投资进度。随着2025年以来AI终端、服务器、新能源等下游市场需求大幅增加，PCB行业景气度回升，导致延期的市场因素已基本消除。

　　本次扩产聚焦高端领域 与前次项目存在实质性差异

　　四会富仕强调，本次拟募资建设的年产60万平方米高多层、HDI电路板项目，与前次募投项目在产品定位、技术层级、目标市场等方面存在显著差异，并非重复建设。

　　前次募投项目产品以2层、4层刚性板为主（占比69%），6层及以上刚性板和HDI板为辅（占比31%），主要应用于工业控制和汽车电子领域。而本次募投项目将以6层及以上多层板、HDI板为主，最高层数可达110L，内层最小线宽线距0.025/0.025mm，激光钻孔最小孔径0.050mm，在生产设备和工艺上均有升级，主要面向服务器、光模块等新兴领域新客户，同时兼顾现有客户高端产品需求。

　　报告期内，四会富仕PCB产能利用率分别为88.79%、85.82%、88.19%和92.79%，已处于较高水平。截至2026年6月30日，公司在手订单金额达8.19亿元，其中高多层板和HDI板订单金额为6.38亿元。公司表示，在下游市场需求旺盛、行业景气度持续上行的背景下，扩充中高端产品产线、提升交付能力是支撑后续接单与增长的基础。

　　毛利率下滑原因剖析 募投项目效益测算谨慎

　　四会富仕报告期内主营业务毛利率分别为24.55%、19.03%、16.45%和16.15%，呈现逐年下滑趋势。公司解释，剔除2024年下半年投产的泰国子公司一品电路产能爬坡的影响后，主营业务毛利率分别为24.55%、20.41%、19.73%和19.76%，下滑主要受原材料价格上涨及产品结构调整等因素影响。

　　对于本次募投项目，公司测算达产年毛利率为20.54%，低于现有产品多层板、HDI板26.52%的毛利率水平。公司称，这是基于谨慎性原则，充分考虑了未来原材料价格上涨、人工成本增加等因素，并参考了同行业可比公司情况。本次募投项目税后静态投资回收期为7.49年（含建设期），税后内部收益率为13.65%。

　　立信会计师事务所核查认为，发行人本次募投项目产品均价与现有产品均价相当，成本预留上涨空间，内部收益率、毛利率、回收期略低于同行业可比公司平均水平，效益测算具有合理性和谨慎性。

　　新增折旧摊销对业绩影响可控 财务性投资已从募资中扣除

　　本次募投项目总投资10.92亿元，其中固定资产投资占比90.04%。公司预计，项目投产后新增折旧和摊销占营业收入最高比例为2.43%，占利润总额最高比例为27.32%，募投项目释放的边际利润足以覆盖新增固定成本。

　　关于财务性投资，自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司已实施的财务性投资为以自有资金购入的风险等级为R3的理财产品，金额2000万元。公司已于2026年7月22日召开董事会，审议通过从募集资金总额中调减该笔财务性投资金额。截至2026年6月30日，公司不存在持有金额较大的财务性投资的情形。

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