本报讯广东依顿电子科技股份有限公司（证券代码：603328，证券简称：依顿电子）于8月5日召开第七届董事会第六次会议，审议通过了《关于投资建设高端印制电路板智能制造项目的议案》。公司拟斥资297,877.93万元（约29.79亿元）建设高端印制电路板智能制造项目，以增强核心竞争力并拓展高端市场。该事项尚需提交公司股东会审议。

　　项目聚焦高端PCB领域 定位算力与通信硬件市场

　　公告显示，本次投资项目全称为“高端印制电路板智能制造项目”，将围绕市场高端印制电路板需求，建设高端高速高多层PCB智能制造生产线。项目选址于依顿电子中山现有园区内，计划新建专业化生产厂房及配套设施，包括基建工程、设备购置安装、废水处理、数字化管理系统等。

　　项目产品结构以高多层板（HLC）和高阶高密度互连板（HDI）为主，主要服务于服务器、高速交换机、路由器、加速卡、计算托盘主板及通信设备等核心算力硬件，重点满足高带宽、低损耗、高密度互连等应用需求。

　　项目核心数据概览

• 项目内容
• 具体信息
• 总投资金额297,877.93万元（最终以实际投资为准）
• 资金来源自有资金及自筹资金
• 建设期21个月
• 预计开工时间2026年12月1日
• 预计税后投资收益率13.01%
• 产品类型高多层板（HLC）、高阶高密度互连板（HDI）
• 应用领域服务器、通信设备、算力硬件等

　　战略意义与潜在风险并存

　　依顿电子表示，本次投资符合公司长期发展战略，项目实施后将提升公司高端PCB制造能力，优化产品和客户结构，增强在算力、高速通信及高端电子装备配套领域的综合竞争力。公告称，项目市场定位清晰，技术方案具备可实施性，财务测算结果显示具备一定投资回报基础。

　　不过，公司也提示了三大风险：一是项目需完成环境影响评价、节能审查等审批程序，进度及结果存在不确定性；二是下游行业技术迭代快、市场竞争激烈，宏观经济波动或需求不及预期可能影响项目效益；三是大额投资可能导致资产负债率上升，若融资环境变化或订单落地不及预期，将面临融资成本增加及产能消化压力。

　　后续安排

　　公司董事会已同意推进该项目，后续将提交股东会审议。项目目前处于初期筹备阶段，预计2026年12月正式开工，建设周期21个月。公司将密切跟踪审批进展及行业动态，强化项目管理与市场拓展，保障项目平稳推进。

　　（完）

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