A股PCB（电路板制作）巨头加码人工智能。 鹏鼎控股（002938）7月23日晚间公告，公司计划投资100亿元新建深圳第三园区，打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。项目计划自2026年7月启动，预计2033年建成投产，资金来源为自有资金及自筹资金。 公司表示，本次项目依托2026年5月25日竞得的深圳市宝安区燕罗街道A425-0617宗地，是公司紧抓AI技术发展浪潮，加快推进高...

（来源：老板圈 福建老板圈-君悦心汐） 2026 年，世运电路总投资 15 亿元的 “芯创智载” 新一代 PCB 智造基地持续推进土建施工，芯片内嵌式线路板产业化进程提速；泰国生产基地即将投产，承接海外新能源与机器人订单。 这家扎根江门鹤山的电路板龙头背后，创始人佘英杰的故事极具闽商样本价值。泉州永宁出身，21 岁只身闯荡香港，从底层工人起步，坚守 PCB 赛...

（来源：财闻） 多家半导体产业链企业集中发布重要公告。 7月23日，多家半导体产业链企业集中发布重要公告： 长鑫科技（688825.SH）确定7月27日登陆上交所科创板；PCB 板块两大企业加码高端产能，红板科技（603459.SH）子公司最高投资50亿元建设高阶 mSAP 电路板项目，鹏鼎控股（002938.SZ）斥资100亿元落地深...

鹏鼎控股公告，公司于2026年7月23日召开第四届董事会第四次会议，审议通过了《关于投资建设深圳第三园区项目的议案》，公司拟投资人民币100亿元新建深圳第三园区，并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目，本项目计划自2026年7月启动，至2033年建成投产。...

7月23日晚间，PCB概念龙头鹏鼎控股（002938.SZ）公告称，公司拟投资人民币100亿元新建深圳第三园区，建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。项目计划自2026年7月启动，至2033年建成投产，资金来源为自有资金及自筹资金。 本项目将重点布局 AI 服务器用高阶类载板及 AI 终端用高阶柔性电路板等产品。 此前，鹏鼎控股于5月25日竞得深圳市宝安区燕罗街道宗地号为A425...

（来源：不慌实验室） 作者｜章启明 编辑｜陈肖冉 7月23日，鹏鼎控股（002938.SZ）抛出百亿级投资计划，斥资100亿元在深圳打造AI高阶类载板与柔性电路板智造基地，叠加月初96亿元定增方案，月内公司累计资本开支接近200亿元。 不过，2026年一季报业绩出现下滑，在行业集体扩产浪潮下，龙头转型之路充满变数。 01） 不慌实验室 两轮扩产 截至7月23日收盘，鹏鼎控股股价...

电路板厂家的技术突围：从材料到工艺的底层逻辑重构很多人以为电路板制造的核心是设备精度，其实不然——真正决定产品性能上限的，是材料与工艺的协同设计能力。以某头部厂商为特斯拉Cybertruck定制的柔性电路板为例，其关键突破点并非采用更先进的激光钻孔机，而是通过调整PI基材的分子链排列方向，将热膨胀系数（CTE）从常规的17ppm/℃压缩至12ppm/℃，从而解决了车载环境-40℃~125℃剧烈温差...

7月21日，世运电路涨8.93%，成交额12.74亿元，换手率5.15%，总市值258.48亿元。 异动分析 共封装光学(CPO)+PCB概念+OLED+人民币贬值受益+5G 1、2025年12月11日互动易：公司在CPO（光电共封装）领域具备相关产品布局，目前部分产品已经实现量产交付。连接器电路板是CPO产品中不可或缺的关键配套部件， CPO是将光引擎与网络交换芯片共同封装的集成技术或...

7月20日，中京电子跌停，成交额7.06亿元，换手率10.48%，总市值67.94亿元。 异动分析 AI PC+PCB概念+共封装光学(CPO)+智能穿戴+养老概念 1、2024年5月29日互动易：公司已获得AI PC的小批量订单。 2、惠州中京电子科技股份有限公司的主营业务是印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司的主要产品是刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、...

（来源：广东省电路板行业协会GPCA） 7月16日， “昆山发布”在报道中 披露了PCB行业三大项目的最新进展 ● 沪士高阶高密互联电路板项目：顺利完成设备安装调试，已部分投产。 ● 沪士人工智能芯片配套用印制线路板项目：研发大楼竣工，生产车间设备进场中，已部分投产。 ● 台光AI高性能覆铜板项目：一期推进较快，已完成主体建设，二期接续推进，正在实施桩基施工。 三大PCB行业项目...