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2026
07-23
中京电子涨0.50%,成交额8.75亿元,近3日主力净流入3673.52万
7月23日,中京电子涨0.50%,成交额8.75亿元,换手率12.32%,总市值73.82亿元。 异动分析 AI PC+PCB概念+共封装光学(CPO)+智能穿戴+养老概念 1、2024年5月29日互动易:公司已获得AI PC的小批量订单。 2、惠州中京电子科技股份有限公司的主营业务是印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司的主要产品是刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(H...
2026
07-23
世运电路跌0.17%,成交额5.88亿元,今日主力净流入-1463.82万
7月23日,世运电路跌0.17%,成交额5.88亿元,换手率2.36%,总市值247.88亿元。 异动分析 共封装光学(CPO)+PCB概念+OLED+人民币贬值受益+5G 1、2025年12月11日互动易:公司在CPO(光电共封装)领域具备相关产品布局,目前部分产品已经实现量产交付。连接器电路板是CPO产品中不可或缺的关键配套部件, CPO是将光引擎与网络交换芯片共同封装的集成技术或对...
2026
07-23
景旺电子跌3.14%,成交额33.56亿元,今日主力净流入-2.14亿
7月23日,景旺电子跌3.14%,成交额33.56亿元,换手率4.54%,总市值728.12亿元。 异动分析 PCB概念+共封装光学(CPO)+华为手机+OLED+柔性屏(折叠屏) 1、深圳市景旺电子股份有限公司的主营业务是PCB研发、生产和销售。公司的主要产品是多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板...
2026
07-22
四会富仕拟定增募资不超9.3亿元用于电路板新建项目
雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉7月22日,四会富仕(300852)发布2026年度向特定对象发行A股股票预案(修订稿)的公告。公告显示,四会富仕计划2026年向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过93,000.00万元。发行对象不超过35名特定对象,发行底价不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。募集资金在扣除相关发行费用后的募集资金净额拟全部用于年产558 万平方米高可靠性电...
2026
07-22
华兴源创取得检查机相关专利,免拆上层板,便捷检修底层电路板提效降本
7月22日消息,国家知识产权局信息显示,苏州华兴源创科技股份有限公司申请一项名为“检查机”的专利,授权公告号CN224535372U,授权公告日为2026年7月21日。申请号为CN202521710189.3,申请公布日期为2026年7月21日,申请日期为2025年8月12日,发明人罗琼华、王远收、顾小波,专利代理机构华进联合专利商标代理有限公司,专利代理师陈林,分类号G01M11/02、H0...
2026
07-22
美的制冷,美的集团取得空调室外机相关专利,该空调电控部件可高效散热提升工作可靠性
7月22日消息,国家知识产权局信息显示,广东美的制冷设备有限公司、美的集团股份有限公司申请一项名为“空调室外机和电控部件”的专利,授权公告号CN224534384U,授权公告日为2026年7月21日。申请号为CN202521585942.0,申请公布日期为2026年7月21日,申请日期为2025年7月28日,发明人颜小君、张璐、章文凯、张成、邓谷城,专利代理机构北京励诚知识产权代理有限公司,专...
2026
07-22
广合科技、广合精密申请电路板相关专利,该方案可制带双非金孔环的电路板非金属化孔
7月22日消息,国家知识产权局信息显示,广州广合科技股份有限公司、黄石广合精密电路有限公司申请一项名为“一种电路板的制作方法及电路板”的专利。申请公布号为CN122438280A,申请号为CN202610593211.3,申请公布日期为2026年7月21日,申请日期为2026年4月30日,发明人陈梓阳、李杰、王国辉、海阿里、周咏,专利代理机构北京品源专利代理有限公司,专利代理师孟金喆,分类号H...
2026
07-22
中京电子涨1.01%,成交额12.03亿元,后市是否有机会?
7月22日,中京电子涨1.01%,成交额12.03亿元,换手率16.91%,总市值73.45亿元。 异动分析 AI PC+PCB概念+共封装光学(CPO)+智能穿戴+养老概念 1、2024年5月29日互动易:公司已获得AI PC的小批量订单。 2、惠州中京电子科技股份有限公司的主营业务是印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司的主要产品是刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(...
2026
07-22
世运电路跌3.93%,成交额8.19亿元,近3日主力净流入-8980.19万
7月22日,世运电路跌3.93%,成交额8.19亿元,换手率3.21%,总市值248.32亿元。 异动分析 共封装光学(CPO)+PCB概念+OLED+人民币贬值受益+5G 1、2025年12月11日互动易:公司在CPO(光电共封装)领域具备相关产品布局,目前部分产品已经实现量产交付。连接器电路板是CPO产品中不可或缺的关键配套部件, CPO是将光引擎与网络交换芯片共同封装的集成技术或对...
2026
07-22
景旺电子涨3.14%,成交额48.55亿元,近5日主力净流入12.24亿
7月22日,景旺电子涨3.14%,成交额48.55亿元,换手率6.42%,总市值751.38亿元。 异动分析 PCB概念+共封装光学(CPO)+华为手机+OLED+柔性屏(折叠屏) 1、深圳市景旺电子股份有限公司的主营业务是PCB研发、生产和销售。公司的主要产品是多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板...
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