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2026
07-23
茹彬鑫:自研AI工业大模型 攻克质检难题
在见到茹彬鑫之前,记者用大模型搜集了他的相关经历,并让大模型提出最好奇的问题,大模型给出的也是记者最为关心的:AI浪潮火热的当下,很多年轻人偏向消费端、互联网端AI产品,茹彬鑫为什么致力于深耕硬核工业制造领域的AI研发?2026世界人工智能大会嘉宾 人工智能企业创业者 茹彬鑫:制造业的传统厂商自身很难吸引到最尖端的AI人才,但是反过来看,困扰着制造业很多年的痛点和难点,恰恰又需要最好的AI人才和团...
2026
07-23
红板科技:拟不超7亿元投建高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目
红板科技公告,公司拟在现有厂区内实施高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目,通过购置机械钻机、激光钻机、成型机等先进生产设备,对部分车间进行技术改造,扩充高精密HDI电路板产能。预计总投资不超过7亿元,全部为自有资金及自筹资金。预计开工时间为2027年1月,建设期24个月。项目建成后将完善公司高精密HDI电路板产能瓶颈,匹配中长期业务增长规划,支撑公司高附加值产品产能落地,保障公司持续提升营...
2026
07-23
红板科技拟投7亿元扩建高精密HDI电路板产线 聚焦AI与汽车电子领域
【财经网讯】7月23日,红板科技(603459.SH)发布公告称,公司拟投资不超过7亿元建设高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目,旨在抢抓高端电子产业发展机遇,完善高阶精密电路板产能布局。该项目需经公司股东会审议通过,并完成项目备案、环评等法定审批程序后方可实施。公告显示,本次项目总投资预计不超过70,000万元,全部通过自有资金及自筹资金解决,主要用于购置机械钻机、激光钻机、成型机等先进...
2026
07-23
红板科技拟投3亿元建设赣州D1栋厂房 强化高端PCB产能布局
【财经网讯】7月23日,红板科技(603459.SH)发布公告称,公司全资子公司赣州红板科技有限公司(下称"赣州红板")拟投资建设D1栋厂房及辅助设施项目,总投资不超过3亿元,全部通过自有资金及自筹资金解决。该项目已获公司董事会审议通过,尚需提交股东大会审议。 公告显示,该项目位于江西省赣州市龙南市经济技术开发区赣州红体现有厂区内,不涉及新增征地。项目将新建一栋四层标准化生产厂房及配套辅助设...
2026
07-23
总投资100亿元!鹏鼎控股宣布新建AI相关高端PCB智造基地
(来源:财闻) 公司计划投资100亿元新建深圳第三园区,打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。项目计划自2026年7月启动,预计2033年建成投产,资金来源为自有资金及自筹资金。 7月23日晚间,鹏鼎控股(002938.SZ)发布公告,公司计划投资100亿元新建深圳第三园区,打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。项目计...
2026
07-23
A股PCB巨头,拟投100亿元!加码人工智能
A股PCB(电路板制作)巨头加码人工智能。鹏鼎控股(002938)7月23日晚间公告,公司计划投资100亿元新建深圳第三园区,打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。项目计划自2026年7月启动,预计2033年建成投产,资金来源为自有资金及自筹资金。公司表示,本次项目依托2026年5月25日竞得的深圳市宝安区燕罗街道A425-0617宗地,是公司紧抓AI技术发展浪潮,加快推进高端PCB产品...
2026
07-23
珠海方正科技:揭秘多层电路板制造的底层逻辑
珠海方正科技多层电路板有限公司:技术突破背后的行业真相很多人以为多层电路板制造的关键在于层压工艺的精度控制,其实不然。真正的技术壁垒在于信号完整性与热管理系统的协同优化——这一判断在珠海方正科技近期的技术突破中得到了充分验证。该公司最新研发的16层高密度互连(HDI)板,通过引入嵌入式微孔阵列技术,将信号传输损耗降低了23%,同时将热传导效率提升了18%。这种看似矛盾的性能提升,底层逻辑是通过对介...
2026
07-23
电路板上的匠心传承
本文转自:重庆晨报 □肖珅芃 在重庆轨道交通设备维修中心,电子维修工班班长叶啟华二十年如一日,在精密电路板构成的“微型世界”里,以精湛技艺、育人情怀与责任担当,诠释着新时代产业工人的“工匠精神”。 技艺精湛的“电路良医” 叶啟华的工作台,是他施展技艺的主阵地。他常手持万用表,凝视电路板,表笔轻触间,“嘀嗒”声是他与设备的无言对话;他操控电烙铁,焊锡精准焊接元件,一缕松香烟袅袅升起。这“...
2026
07-23
【企业动态】PCB大企荣获重要客户表彰
(来源:广东省电路板行业协会GPCA)来源: 安捷利美维 特别声明:以上文章内容仅代表作者本人观点,不代表新浪网观点或立场。如有关于作品内容、版权或其它问题请于作品发表后的30日内与新浪网联系。...
2026
07-23
【企业动态】拟募资不超9.3亿元!四会富仕布局高多层、HDI电路板领域
2026年7月22日,四会富仕电子科技股份有限公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案(修订稿)。本次发行背景是国家产业政策推动PCB产业发展,市场空间广阔,AI产业崛起推动高多层板和HDI板市场扩容。发行目的包括把握行业机遇升级产品结构、提升产能满足市场需求、优化产品与客户结构培育新增长点、充实资金实力助力公司发展。发行对象不超过35名符合条件的特定对象,发行方式为竞价发行,定价基准日为发...
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