材料选择与工艺迭代的双重博弈很多人以为柔性电路板（FPC）的‘柔性’仅由基材决定，其实不然。聚酰亚胺（PI）与聚酯（PET）的物理特性差异，本质是热膨胀系数（CTE）与玻璃化转变温度（Tg）的权衡。PI的CTE接近铜箔（17-20 ppm/℃），而PET的CTE高达50-80 ppm/℃，这种差异直接决定了多层FPC在动态弯曲场景下的分层风险。某消费电子厂商曾因误用PET基材，导致其折叠屏手机在零...

7月22日消息，国家知识产权局信息显示，锐捷网络股份有限公司申请一项名为“一种电路板组件及电子设备”的专利。申请公布号为CN122438257A，申请号为CN202510080389.3，申请公布日期为2026年7月21日，申请日期为2025年1月17日，发明人杨简、王春霞，专利代理机构北京同达信恒知识产权代理有限公司，专利代理师宋正伟，分类号H05K1/14、H05K1/02、H05K1/1...

7月22日消息，国家知识产权局信息显示，无锡威达智能电子股份有限公司申请一项名为“一种集成式触控电路板的制作方法”的专利，授权公告号CN121334988B，授权公告日为2026年7月21日。申请公布号为CN121334988A，申请号为CN202511485654.2，申请公布日期为2026年7月21日，申请日期为2025年10月17日，发明人聂凯、仝颖、郑文戈，专利代理机构无锡华建知识产权...

7月22日消息，国家知识产权局信息显示，新诺北斗航科信息技术（厦门）股份有限公司申请一项名为“一种双天线分层粗精组合角度测量方法、装置、设备及存储介质”的专利，授权公告号CN120847715B，授权公告日为2026年7月21日。申请公布号为CN120847715A，申请号为CN202510955855.8，申请公布日期为2026年7月21日，申请日期为2025年7月11日，发明人陈超、叶承欢...

7月22日消息，国家知识产权局信息显示，德中（天津）技术发展股份有限公司申请一项名为“工业数据的版本控制、分支合并与仓储同步方法和电子设备”的专利。申请公布号为CN122431712A，申请号为CN202610337603.3，申请公布日期为2026年7月21日，申请日期为2026年3月19日，发明人娄塔·克莱恩、赵磊、胡宏宇，专利代理机构北京布瑞知识产权代理有限公司，专利代理师王海臣，分类号...

7月22日消息，国家知识产权局信息显示，河北泽宏科技股份有限公司申请一项名为“一种双传感器通道且带显示的家用气体探测器”的专利，授权公告号CN224535936U，授权公告日为2026年7月21日。申请号为CN202521725376.9，申请公布日期为2026年7月21日，申请日期为2025年8月13日，发明人柳新宏、宿赛龙、石军辉、王静，专利代理机构北京汇智英财专利代理有限公司，专利代理师...

精密制造背后的技术博弈很多人以为电路板制造仅是材料与工艺的简单叠加，其实不然。在南亚电路板(昆山)有限公司（以下简称“南亚昆山”）的产线上，每一块电路板的诞生都暗含着对材料科学、电磁兼容性及热力学管理的深度理解。这种理解，绝非简单的“堆料”或“参数调优”所能概括。底层逻辑：从材料到工艺的闭环控制电路板的性能瓶颈，往往源于材料与工艺的“错配”。例如，高频高速信号传输场景下，传统FR-4基材的介电损耗...

7月22日消息，近期中证指数发布最新ESG评级结果，方正科技获得B级。 同行业对比来看，A股上市公司中，按照申万三级印制电路板行业，2026年11家公司获得中证指数ESG评级，方正科技位居第11名。生益科技获得AA级位居第一名；深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股获得A级位居并列第二名。 排名股票简称市值（亿）评级日期ESG评级1生益科技3295.432026/07/21AA2深南电路2384.0...

7月22日消息，近期中证指数发布最新ESG评级结果，世运电路获得BB级。 同行业对比来看，A股上市公司中，按照申万三级印制电路板行业，2026年11家公司获得中证指数ESG评级，世运电路位居第10名。生益科技获得AA级位居第一名；深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股获得A级位居并列第二名。 排名股票简称市值（亿）评级日期ESG评级1生益科技3295.432026/07/21AA2深南电路2384....

精度与效率的底层博弈：PCB打样中的“隐形战场”很多人以为，PCB电路板打样仅是设计文件到物理样板的转换过程，其实不然。在高速信号传输、高密度布线、高频电磁兼容等场景下，打样环节的微米级偏差可能直接导致终端产品功能失效。以某消费电子品牌2023年量产的5G毫米波模块为例，其PCB打样阶段因阻抗控制偏差0.5Ω，导致批量生产时信号衰减超标，最终通过重新优化叠层结构与线宽线距才解决问题——这一案例的底...